比亚迪半导体上市再获进展。

6月30日午间，比亚迪(002594.SZ)发布公告称，公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

同日，比亚迪在香港交易所的披露文件指出，对于比亚迪半导体的分拆事宜，香港联交所正审阅有关申请，而有关分拆的批准尚未授出。

比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为比亚迪微电子。比亚迪为该公司的控股股东，合计持有72.30%的股权。资料显示，比亚迪半导体的主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

比亚迪半导体的分拆上市由来已久。去年4月，比亚迪公开完成内部重组，彼时就已透露比亚迪半导体将“积极寻求适当时机独立上市”。

透露该计划后的两个月内，比亚迪半导体即完成两轮融资，以投前估值75亿元的基准，一共融资27亿元。其中，A轮融资融得19亿元，引入红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领投等投资机构；A+轮融资则由韩国SK集团、小米集团、上汽产投、北汽产投等30家公司战略投资人民币8亿元。

去年12月，比亚迪公告又称，召开董事会会议，同意比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层进行前期筹备工作，包括可行性方案论证、编制上市方案等。

今年6月16日，比亚迪2021年第一次临时股东大会审议通过了比亚迪半导体至创业板上市的议案。

30日午间公告发布后，比亚迪午后开盘一度升至256.37元(参数|图片)/股。截至发稿，报252.60元/股。

此外，比亚迪(002594.SZ)在最新公告中提示称，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。

来源：搜狐汽车